[단독] 삼성전자, '차세대 HBM' TSMC와 함께 만든다
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#갑론을박_팽팽삼성전자가 엔비디아의 차세대 HBM 개발을 위해 핵심 구성품인 베이스다이를 TSMC 3나노 공정과 협력하여 공동 생산하기로 했다는 소식이 전해졌다.
핵심 떡밥 3줄 요약
삼성전자가 엔비디아 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 개발하면서 베이스다이 제조에 TSMC 공정을 활용하기로 했다는 단독 보도가 나왔다.
그간 자체 파운드리를 강조해 온 삼성이 TSMC와 손을 잡은 배경과 향후 시장 경쟁력에 미칠 영향에 네티즌들의 이목이 쏠렸다.
파운드리 활용을 두고 '왜 자체 공정을 쓰지 않느냐'는 의문과 함께 주가 향방 및 SK하이닉스와의 경쟁 구도를 걱정하는 시선이 엇갈리고 있다.
네티즌 주요 쟁점 및 의문점
삼성전자가 엔비디아 'NVHBM'을 공동 생산하는 과정에서 메모리칩인 코어다이와 달리 시스템반도체 역할인 베이스다이에 TSMC의 3나노 공정을 처음으로 활용하기로 한 점이 도마에 올랐다. 네티즌들은 자사 파운드리를 두고 왜 TSMC를 쓰는지에 대한 의구심을 표출하며, 이것이 호재일지 실책일지, 그리고 경쟁사인 하이닉스와의 격차에 어떤 영향을 줄지 갑론을박을 벌이고 있다.
커뮤니티 여론 및 반응 요약
이번 협력이 기업에 실질적인 호재가 될지 의문을 품거나 SK하이닉스와의 기술 격차가 좁혀지지 않는다는 지적이 이어졌으며, 주가 흐름을 냉소적으로 바라보는 시선도 존재했다.
원문 출처나 본인의 의견 없이 링크만 남긴 게시글 성격에 대한 냉소적인 반응과 함께, 자사 파운드리를 두고 TSMC를 활용하는 상황에 대해 이해하기 어렵다는 반응이 나왔다.
사건 전말 및 원문 팩트 브리핑
[단독] 삼성전자, ‘차세대 HBM’ TSMC와 함께 만든다삼성전자(005930)가 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 개발하면서 핵심 구성품인 ‘베이스다이’를 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 TSMC 공정을 활용하기로 했다. 그간 HBM 공급 시 메모리칩 역할인 코어다이와 시스템반도체 역할인 베이https://m.sedaily.com/article/20102...엔비디아 ‘NVHBM’ 공동 생산‘베이스다이’ 3나노 공정 활용칩 제조단계부터 협력은 처음
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자기 의견 한줄도 없는 이런거 진짜.... 포농?
음..이게 호재가 될까
왜 파운드리 안쓰고...왜왜왜
하이닉스와 차이가 없네???
아몰랑 주가는 7만원 간다잖아.
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