화웨이, EUV 없이 3나노칩 구현.. 로직폴딩 발열 문제도 넘었다
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#황당_경악미국의 제재를 비웃기라도 하듯, 화웨이가 EUV 없이 3나노 공정과 발열 문제를 돌파했다고 주장해 커뮤니티가 발칵 뒤집혔습니다.
핵심 떡밥 3줄 요약
화웨이가 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 구형 장비만으로 3나노 칩을 만들고 로직폴딩 발열 문제까지 해결했다는 소식이 전해짐.
미국의 대중국 반도체 제재가 완전히 뚫린 것인지, 아니면 공정 수율이나 실제 성능이 뒷받침될지 커뮤니티에서 갑론을박이 벌어짐.
'진짜 기술 도약인지 아니면 마오타이급 구라(뻥튀기)인지' 두고 네티즌들의 반신반의와 의구심이 이어지는 중.
네티즌 주요 쟁점 및 의문점
정말로 EUV 없이 3나노 양산과 발열 잡기가 가능한지, 아니면 중국 특유의 과장 광고이자 보여주기식 언론 플레이인지에 대한 기술적 실효성 공방.
커뮤니티 여론 및 반응 요약
샘플 몇 개 대충 만든 거랑 실제 대량 생산으로 수율 잡는 건 완전히 다른 문제라며, 실제 스마트폰에 탑재되어 나오는 걸 봐야 믿을 수 있다는 현실적인 지적.
"이쯤 되면 미국 제재가 오히려 중국 반도체 키워준 거 아니냐", "중국발 뉴스는 일단 눈 감고 거르고 본다"며 놀라움과 의심이 반반 섞인 반응.
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